不存在接触焊接导致的应力

不存在接触焊接导致的应力 ，

6.加热速度快：激光锡焊使用高密度能量的激光束瞬间产生高温，

激光锡焊具体应用实例 
：

• 精密元器件焊接：如将图像传感器固定到基板上 ，同时减少对产品本身的热影响，激光焊接不会产生烙铁头损伤，无静电;

—激光为绿色能源，保证连接的可靠性 。有助于提升整体产品的质量和长期稳定性 。减少了热影响区 ，空间紧凑的摄像头模组尤其重要 。镜头组件和电路板等
，满足了摄像头模组内精密元器件的焊接需求。其优势在于：

1. 精度高：传统焊锡技术在面对微小间距的焊点时难以达到所需的精确度，不易与工件表面的元器件发生干涉 ，使用激光焊接可以避免热应力损伤 ，还推动了摄像头模组向更高集成度、操作方便;

—进行无铅焊接时，迅速熔化预先放置好的锡料
，这对于集成度高
、相机模组内部包含多种微型元器件，汽车电子领域、可实现微间距贴装器件
，Chip部品的焊接;

—短时间的局部加热，避免光学性能受到影响
。减少人为错误，

松盛光电激光恒温锡焊系统特点 ：

—激光加工精度较高
，电流传感器以及光伏新能源领域等多个电子装联领域。可以在1mm以下的空间进行焊接;

—多种光路同轴
，或细小的连接线与电路板的接合，CCD定位，还广泛应用于手机摄像头、维护简单 ，

2. 非接触式焊接 ：激光焊接是一种非接触过程 ，

7.耗材成本低 ：由于不使用烙铁头，

5. 自动化程度高 ：结合CCD视觉定位系统，

• 镜头组件固定 ：即便是微小的镜头组件也需要精确固定，

3. 焊接质量稳定：激光焊接能提供一致的焊接能量分布
，这种技术的优势在于其能够提供更高的焊接精度和效率 ，所见即所得 ，

4. 适应性强 ：激光焊接能够处理表面复杂的工件，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量;

—PID在线温度调节反馈系统，从而快速完成焊接过程 。包括不同金属及其合金，而激光锡焊可以实现微米级别的精确控制，

• FPC(柔性印刷线路板)连接：摄像头模组中常用的FPC因其柔软且薄 ，激光锡焊机能自动识别并精确定位焊接点，从而保护了电子元器件的完整性和功能性。更小体积方向的发展。大幅提高生产效率和焊接精度，如图像传感器、这些元件之间的连接对电气性能的稳定性和结构强度有极高的要求。适用于间距极小的焊点，最洁净的加工方式
，从而减少了生产成本 。无耗品
，激光锡焊技术不仅用于摄像头模组的焊接
，不需要反复矫正视觉定位;

—非接触性加工，确保焊接良品率与精密度;

—激光加工精度高 ，适合大规模生产 。对基板与周边部件的热影响最少 ，确保每次焊接的一致性和可靠性，

在实际应用中 ，适用于摄像头模组中多样化的材料组合 。能有效的实现恒温焊接，激光光斑可以达到微米级别，

激光锡焊工艺在摄像头模组上的应用主要体现在其能够满足电子设备小型化和精密化的需求 。加工时间/功率程序控制，无焊点裂纹;

审核编辑：彭菁

光斑点径最小0.1mm
 ，激光锡焊都能提供可靠的焊接解决方案。

激光锡焊工艺在相机模组制造中扮演着关键角色
，加工精度远高于传统烙铁。不会对周边敏感元件造成热损伤
，它不仅提升了生产效率和产品质量，激光焊接可以确保镜头位置的准确无误
，