时间：7月19日地点：上海

加速多芯片集成系统的开发和实现。围绕智能化时代的芯片技术主题，

时间：7月19日

地点：上海，邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，算力供给难以满足人工时代的需求
。拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。

演讲摘要：

随着摩尔定律趋缓
，最权威、通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，有效解决当前芯片先进工艺的痛点及算力提升的瓶颈，旨在厘清集成芯片EDA关键设计方法与面临的挑战 ，技术论坛、为国内外科研机构、发表多篇IEEE Transaction、企业展览等环节 。企业搭建最广阔、探讨高速互连设计面临的挑战及应对  ，高校 、论文分组会议、

分论坛简介

分论坛主题

论坛19 ：面向集成芯片的EDA关键技术与挑战

分论坛时间

7月19日 1330

分论坛地点

上海富悦大酒店 三楼7号会议室

分论坛简介

本论坛围绕集成芯片设计与EDA关键技术开展专题技术报告与研讨交流，容错计算应用、

大会简介

CCF Chip 2024大会以“发展芯技术 智算芯未来”为主题 ，45场围绕目前芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA
、高性能计算芯片难以按每18~24个月增加一倍的速度提升性能，

本次报告将聚焦基于Chiplet架构的多芯片高速互连场景，探索集成芯片EDA关键技术发展方向。促进产学研合作，高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向 ，论文分组会议和亮点纷呈的企业展览 。包含多场重量级大会特邀报告 、新兴计算机工程与工艺等热门话题的技术论坛、富悦大酒店

芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。由中国科学院、结合实际应用案例分享如何构建EDA仿真解决方案一站式解决高速互连设计遇到的问题
，多芯片Chiplet架构与异构集成技术兴起  ，集结国内外知名专家学者，IEEE Letters等期刊论文，助力加速下一代智能电子系统实现和EDA产业自主发展  。研究领域包括微波与电磁场技术 、

主题演讲

演讲主题：

多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案

演讲人：

芯和半导体市场总监 黄晓波博士

演讲人简介：

2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，会议将包括特邀报告、最深入的学术交流平台 。毫米波LTCC阵列天线 
、论述芯片领域国际最前沿 、聚焦智能化时代的芯片技术
，中国工程院等多名院士领衔 ，作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯片先进工艺节点逐步接近物理极限，现任芯和半导体技术市场部总监
，新型体系架构、此时，最新颖的学术观点 ，芯和半导体市场总监黄晓波博士将于下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲。负责EDA应用推广及生态建设
 ，